探針式輪廓儀/臺(tái)階儀 - Dektak Pro

技術(shù)成熟、性能增強(qiáng)

Dektak Pro

      布魯克臺(tái)階儀探針式表面輪廓儀Dektak Pro™ 以其多功能，使用的便捷性和準(zhǔn)確的精度在薄膜厚度、臺(tái)階高度、應(yīng)力、表面粗糙度和晶圓翹曲測量方面廣受贊許。第十一代Dektak®系統(tǒng)，具有4 ?重復(fù)性的優(yōu)異表現(xiàn)，并提供200毫米平臺(tái)選項(xiàng)，在科研以及工業(yè)領(lǐng)域中可以為材料的表面形貌提供各種分析。在表面測量方面，Dektak Pro是微電子技術(shù)、薄膜與涂層和生命科學(xué)應(yīng)用的理想選擇。

更準(zhǔn)確的精度

      在探針式輪廓儀測量中，探針針尖沿表面移動(dòng)，獲得沿軌跡每個(gè)點(diǎn)的高度信息，從而實(shí)現(xiàn)高分辨率的表面形貌分析。探針式輪廓儀測量因其高精度和低成本而廣受認(rèn)可，新研發(fā)的技術(shù)進(jìn)步進(jìn)一步提高了速度和多功能性，以滿足精密工程應(yīng)用不斷變化的需求。

強(qiáng)大的性能和重復(fù)性

      Dektak Pro以其強(qiáng)大的分辨率、穩(wěn)定性、穩(wěn)健性和耐用性，確保在未來數(shù)年甚至數(shù)十年內(nèi)提供可靠的優(yōu)質(zhì)結(jié)果。新型號(hào)在Dektak平臺(tái)上繼承創(chuàng)新，提供更高的分辨率、更低的噪聲和更便捷的探針更換，所有這些因素對(duì)于優(yōu)化系統(tǒng)的重復(fù)性和準(zhǔn)確性至關(guān)重要。

      在適當(dāng)?shù)沫h(huán)境下，Dektak Pro甚至能夠測量1納米的臺(tái)階高度，并在1微米臺(tái)階高度標(biāo)準(zhǔn)上實(shí)現(xiàn)優(yōu)于4 ?的重復(fù)性。

性能體現(xiàn)在細(xì)節(jié)之中

      布魯克臺(tái)階儀探針式表面輪廓儀Dektak Pro的單拱設(shè)計(jì)有效降低了對(duì)不利環(huán)境條件（如噪聲和震動(dòng)）的敏感性，同時(shí)又可容納大尺寸樣品測試。新一代的智能電子技術(shù)應(yīng)用更大限度地減少了溫度變化和電子噪聲，從而減少了高精度測量中的誤差和不確定性。

      低慣量傳感器（LIS 3）使系統(tǒng)能夠快速適應(yīng)表面形態(tài)的突然變化，在動(dòng)態(tài)測量場景中保持準(zhǔn)確性和響應(yīng)性。探頭更換技術(shù)通過自對(duì)準(zhǔn)探頭夾具，消除了錯(cuò)位和系統(tǒng)重新校準(zhǔn)的需要，輕松完成探頭更換，耗時(shí)不到一分鐘。

快速獲取結(jié)果

      Dektak Pro采用直驅(qū)掃描平臺(tái)技術(shù)，這一先進(jìn)的掃描平臺(tái)技術(shù)大大減少了測量的時(shí)間而不影響分辨率和噪聲底，從而加快了3D形貌或長輪廓掃描的結(jié)果獲取速度，同時(shí)保持優(yōu)異的數(shù)據(jù)質(zhì)量和重復(fù)性。

      Vision64®軟件采用64位并行處理技術(shù)，即使面對(duì)大數(shù)據(jù)也能實(shí)現(xiàn)快速的數(shù)據(jù)處理。此外，自動(dòng)化的多次掃描分析操作簡化了重復(fù)性任務(wù)，增強(qiáng)了速度和便捷性。

更簡便的操作

      數(shù)據(jù)收集在Bruker的Vision64軟件中進(jìn)行，該軟件具有簡化的圖形用戶界面，結(jié)合了智能架構(gòu)、直觀的可視化工作流程和豐富的用戶自定義自動(dòng)化功能。Dektak Pro進(jìn)一步改善了數(shù)據(jù)收集體驗(yàn)，具體體現(xiàn)在：

●     更小的光學(xué)畸變，使整個(gè)視野都保持清晰聚焦，方便快速定位感興趣測試位置

●     單一測量頭可覆蓋1 nm至1 mm的臺(tái)階高度和1至15 mg的負(fù)載（在N-Lite+模式下可低至0.03 mg），無需重新校準(zhǔn)

●     簡單的操作員圖形用戶界面，用于自動(dòng)化測量設(shè)置并簡化操作

擴(kuò)展您的分析能力

      Vision64中的數(shù)據(jù)分析器通過數(shù)據(jù)過濾、自動(dòng)調(diào)平、自動(dòng)臺(tái)階檢測和recipe能力，使分析變得更加強(qiáng)大而簡單。

•     臺(tái)階高度

      Dektak Pro強(qiáng)大的新臺(tái)階高度算法為各種復(fù)雜的表面輪廓測量提供可靠且全面的結(jié)果。其自動(dòng)化分析程序還能夠更大限度地減少了用戶對(duì)臺(tái)階高度計(jì)算的影響，提高了數(shù)據(jù)解釋的一致性和客觀性。

•     表面粗糙度和波紋

      Dektak Pro提供了一種高性價(jià)比且用戶友好的解決方案，以高精度量化表面粗糙度、紋理和波紋度。多種探針規(guī)格、用戶可定義的探針力（1–15 mg，使用N-Lite+可低至0.03 mg）和可達(dá)1mm的垂直測量范圍使得在各種表面上的測量成為可能。

•     2D應(yīng)力測量

      借助Dektak Pro，用戶在2D應(yīng)力分析中擁有強(qiáng)大的控制力。通過用戶定義的異常點(diǎn)去除和擬合邊界，可以實(shí)現(xiàn)更可重復(fù)、更高精度的應(yīng)力測量。

•     晶圓翹曲測繪和3D應(yīng)力測量

      準(zhǔn)確評(píng)估由膜應(yīng)力引起的變形對(duì)于開發(fā)可控工藝和制備高質(zhì)量器件至關(guān)重要。Dektak Pro準(zhǔn)確測量可能導(dǎo)致變形、開裂和層間剝離的膜應(yīng)力。

全面的應(yīng)用環(huán)境

      Dektak Pro 滿足研發(fā)、工藝開發(fā)以及當(dāng)前和未來質(zhì)量保證/質(zhì)量控制（QA/QC）的需求，適用于多種工業(yè)和研究應(yīng)用，包括：

•  微電子

  監(jiān)測沉積和刻蝕過程

  測量器件和傳感器高度

  評(píng)估溝槽深度

•  薄膜與涂層

  驗(yàn)證眼鏡上的UV/硬化涂層

  優(yōu)化水龍頭/配件上的裝飾涂層

  分析油漆或墨水涂層厚度

•  生命科學(xué)

  分析生物材料的厚度

  評(píng)估生物傳感器的表面形貌

  表征微流體通道